项目挑战

SysML仿真结构转化

对SysML设计模型进行识别转化为Simconductor仿真模型,不仅要实现数据壁垒的打破,更要实现对SysML语义的解析完成对设计业务的复现。

仿真总线设计适配

原生SysML缺乏对仿真元素的适配——尤其涉及半实物仿真的通信总线映射相关,设计和仿真两端都需要不断开发和验证打磨来完成桥接。

“测试用例”工具实现

针对甲方拟定的“系统 - 功能用例 - 分系统 - 设备 - 软件”数字模型结构,需根据用例划分并识别不同层级的链路分支以及执行识别。

DDS通信集成

出于甲方产品使用DDS进行通信,为实现设计模型能转化后与甲方实物产品进行仿真闭合,Simconductor需实现对异构通信方式的集成。

项目挑战

SysML仿真结构转化

对SysML设计模型进行识别转化为Simconductor仿真模型,不仅要实现数据壁垒的打破,更要实现对SysML语义的解析完成对设计业务的复现。

仿真总线设计适配

原生SysML缺乏对仿真元素的适配——尤其涉及半实物仿真的通信总线映射相关,设计和仿真两端都需要不断开发和验证打磨来完成桥接。

“测试用例”工具实现

针对甲方拟定的“系统 - 功能用例 - 分系统 - 设备 - 软件”数字模型结构,需根据用例划分并识别不同层级的链路分支以及执行识别。

DDS通信集成

出于甲方产品使用DDS进行通信,为实现设计模型能转化后与甲方实物产品进行仿真闭合,Simconductor需实现对异构通信方式的集成。

方案介绍

通过识别由三方设计建模软件(华望Design)构建的符合SysML标准的模型的结构存档(xml + json),结合SysML1.0标准语义的解析,转化为(SimConductor)可仿真架构及活动执行单元存档(json),工具识别存档后将相同逻辑的“设计模型仿真化复现”。通过对复现后的模型进行仿真资源分配(集中式虚拟仿真验证模型逻辑完整性,分布式实时仿真验证设计时序正确性);通过“测试用例”,将仿真模型以“功能用例-系统-设备-软件(功能活动)”层级实现划分,识别不同层级业务逻辑分支,并通过输入遍历分支功能最终维护一套覆盖所有逻辑链路的测试IO组数据。


数字样机分布式运行环境案例配图.png

应用价值

贯通设计 - 仿真链路,构建可仿真规范建模方法论,规避落地偏差

通过打通从“设计”到“仿真实现”的链路,形成规范化的“可仿真的”设计建模方法论,能够完善设计师对设计上下文支撑的整体概念;经由客户验证与打磨下形成的一套标准化建模设计流程,不仅更加适配国内系统设计思路与建模习惯,同时立足于当前的实际设备和技术基础,避免一些明显的“理论上可行”但实际相去甚远,最后导致大量修改的情况出现,大大缩短了设计到实现的距离。

聚焦测试需求,测试用例工具赋能功能链路输入参考与模型反向验证

针对测试需求,同时项目中研发的“测试用例”工具,能够维护一套遍历所有功能链路分支的模型输入,对实际产品的测试输入提供参考,提升测试对建模设计功能逻辑的覆盖率,实现建模与测试的闭环耦合,大大降低了测试方面的人力成本,同时使用真实产品数据集反向验证模型等。

SysML模型可仿真转化,构建“设计 - 仿真 - 优化”闭环,降低实物故障

设计师基于 SysML 系统建模语言构建的系统级、单机级、软件级多粒度层级模型,可直接完成向可执行仿真单元的自动化转化;面向转化后的仿真单元,依次开展单元级功能仿真、外围关联模型协同仿真及实物在环联合仿真,最终构建 “模型设计 - 多维度仿真验证 - 设计迭代优化” 的研发闭环,有效降低实物产品研制阶段的缺陷率与故障风险。

应用价值

贯通设计 - 仿真链路,构建可仿真规范建模方法论,规避落地偏差

通过打通从“设计”到“仿真实现”的链路,形成规范化的“可仿真的”设计建模方法论,能够完善设计师对设计上下文支撑的整体概念;经由客户验证与打磨下形成的一套标准化建模设计流程,不仅更加适配国内系统设计思路与建模习惯,同时立足于当前的实际设备和技术基础,避免一些明显的“理论上可行”但实际相去甚远,最后导致大量修改的情况出现,大大缩短了设计到实现的距离。

聚焦测试需求,测试用例工具赋能功能链路输入参考与模型反向验证

针对测试需求,同时项目中研发的“测试用例”工具,能够维护一套遍历所有功能链路分支的模型输入,对实际产品的测试输入提供参考,提升测试对建模设计功能逻辑的覆盖率,实现建模与测试的闭环耦合,大大降低了测试方面的人力成本,同时使用真实产品数据集反向验证模型等。

SysML模型可仿真转化,构建“设计 - 仿真 - 优化”闭环,降低实物故障

设计师基于 SysML 系统建模语言构建的系统级、单机级、软件级多粒度层级模型,可直接完成向可执行仿真单元的自动化转化;面向转化后的仿真单元,依次开展单元级功能仿真、外围关联模型协同仿真及实物在环联合仿真,最终构建 “模型设计 - 多维度仿真验证 - 设计迭代优化” 的研发闭环,有效降低实物产品研制阶段的缺陷率与故障风险。